1.正常人的開口度：3.7—4.5cm

2.下頜側(cè)方運動下和最大側(cè)方運動范圍正常情況下約為12mm

3.牙松動幅度計算：一度松動幅度不超過1mm，二度松動幅度為1～2mm，三度松動幅度大于2mm.

4.牙槽骨修整一般在拔牙后一個月左右。拔牙后3個月行固定義齒修復。

5.修復時松動牙對于牙槽骨吸收達到根2/3以上，牙松動達三度者應拔除。

6.健康成人牙槽嵴頂位于釉牙骨質(zhì)交界根尖方向1.5mm左右。

7.前磨牙和第一磨牙近中接觸區(qū)多在頰1/3與中1/3交界處，第一第二磨牙接觸區(qū)在鄰面中1/3.

8.修復體邊緣設(shè)計在溝內(nèi)時一般距齦溝底至少0.5mm

9.牙體預備時聚合以2～5度為宜。

10.嵌體洞深一般大于2mm,洞緣一般在牙釉質(zhì)內(nèi)預備出45度斜面，斜面一般起于釉質(zhì)層的1/2處，寬度0.5～1mm。嵌體的所有軸壁均應相互平行后向外展2～5度。

11.鑄造全冠牙體預備聚合為2～5度，頜面預備一般為0.5～1.0(第七版人衛(wèi)教材0.8～1.5mm,功能尖斜面預備量稍大），非貴金屬肩臺通常為0.5～0.8mm，貴金屬肩臺為0.35～0.5mm。

12.烤瓷合金的熔點約為1320℃，瓷粉熔點871～1065℃，合金熔點必須高于瓷粉熔點170～270℃。高融合金熔點＞1100℃，低熔合金熔點＜500℃；烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)應略高于陶瓷。

13.烤瓷冠預備量：前牙切端1.5～2mm，唇側(cè)1.2～1.5mm，舌側(cè)0.8～1.5mm，唇側(cè)肩臺一般位于齦下0.5～0.8mm，寬1mm。后牙頜面2mm，鄰面1.2～1.5mm，肩臺0.8～1.0mm

14.金屬烤瓷冠金屬基底的厚度一般為0.3～0.5mm,遮色瓷的厚度一般為0.2～0.3mm。

15.樁冠預備一般要求根尖部保留3～5mm(≥4mm)根充材料，樁的長度為根長的2/3～3/4，骨內(nèi)樁長度大于骨內(nèi)根長度的1/2。

16.理想的冠樁直徑為根徑的1/4～1/3。

17.牙本質(zhì)肩領(lǐng)至少1.5mm。

18.樁冠修復時機：一般根管治療后一周進行樁冠修復，牙髓炎無根尖周病變最早3天，有瘺管的一般需等竇道瘺管閉合以后。

19.前牙3/4冠預備鄰面向切端聚合2～5度，鄰溝方向與牙冠唇面切2/3平行，位于鄰面唇1/3與中1/3交界處，深度為1mm。

20.后牙3/4冠面預備出0.5～1mm的間隙，鄰溝預備在鄰面頰側(cè)1/3與中1/3交界處。

21.釘固位力的大小主要取決于釘洞的深度。作為輔助固位釘?shù)尼敹矗疃葢┻^釉牙本質(zhì)界到達牙本質(zhì)內(nèi)，深為2mm，直徑一般為1mm左右。

22.固定義齒時傾斜﹤30度可做基牙。

23.固定義齒修復的年齡20～55歲，最適合的年齡組為30～45歲。

24.基牙選擇時臨床冠根比例以1∶2至2∶3較為理想，1∶1是選基牙的最低限度.

25.牙槽骨的吸收超過根長的1/3就不宜選作固定義齒的基牙。

26.牙周膜間隙寬度一般為0.15～0.38mm。

27.懸空式橋體（衛(wèi)生橋）橋體齦端與粘膜至少有3mm的間隙。

28.固定連接體截面積不應小于4m㎡。前牙位于鄰面的中1/3偏舌側(cè)；后牙面積較大，位于鄰面的中1/3偏 牙合 方。

29.可摘局部義齒修復選擇基牙時，牙槽骨吸收不超過根長的1/2，松動度不超過II度。

30.解剖式牙：牙尖斜度為33°或30°；非解剖式牙：牙尖斜度為0°；半解剖式牙：牙尖斜度約為20°。

31.塑料基托一般厚度2mm，基托邊緣厚度2.5mm。鑄造基托厚度0.5mm。

32.基托的伸展范圍

可摘義齒：下頜基托后緣應覆蓋磨牙后墊1/3～1/2。

全口義齒：下頜基托后緣應覆蓋磨牙后墊1/2或全部。

33.鑄造 牙合 支托：

寬度（頰舌徑）：磨牙1/3    前磨牙1/2

長度（近遠中徑）：磨牙1/4  前磨牙1/3

厚度為1～1.5mm。合支托凹底應與基牙長軸的垂線呈20度左右的夾角。

34.圓環(huán)形卡環(huán)常包繞基牙的3個面和4個軸面角。

35.前腭桿：寬而薄，寬約6mm～8mm，厚1mm，離開齦緣至少6mm。

36.后腭桿：窄而厚，寬3.5mm，厚1.5～2.0mm。

37.側(cè)腭桿：寬3～3.5mm，厚1～1.5mm，離開齦緣約4～6mm。

38.卡環(huán)的數(shù)量一般不超過4個，一般為2～4個固位體。

39.舌桿：距齦緣3～4mm，口底深度<7mm不宜用舌桿。

40.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度應小于1mm，倒凹的坡度應大于20°。

41.倒凹深度一般有三種規(guī)格：0.25mm、0.5mm和0.75mm.

42.選托盤時與牙弓內(nèi)外側(cè)應有3～4mm間隙，翼緣應距粘膜褶皺約2mm。

43.全口排牙時上頜中切牙唇面至切牙乳突中點前8～10mm，上頜兩側(cè)尖牙牙尖頂?shù)倪B線應通過切牙乳突中點前后1mm范圍內(nèi)。

44.上頜全口義齒的后緣應位于腭小凹后2mm處。

45.后堤區(qū)：寬2～12mm，平均8.2mm。

46.全口義齒托盤：上頜比上頜牙槽嵴寬2～3mm，邊緣高度應離開粘膜皺襞2mm，后緣超過顫動線3～4mm。

47.模型最薄處也不能少于10mm，后緣應在腭小凹后不少于2mm。

48.排牙時上頜側(cè)切牙切緣高于合平面1mm。

49.下頜中切牙、側(cè)切牙和尖牙高于頜平面1mm 。

50.上頜第一前磨牙：舌尖離開頜平面1mm，頰尖與合平面接觸。

51.上頜第一磨牙：遠舌尖、近頰尖離開頜平面1mm，遠頰尖離開頜平面1.5mm。

52.上頜第二磨牙：舌尖離開頜平面1mm，近頰尖離開頜平面2mm，遠頰尖離開頜平面2.5mm。

53.全口義齒直接法重襯時組織面均勻磨除1mm。

54.高嵌體的牙體預備在（牙合）面作牙體預備時，如（牙合）面與對（牙合）牙有接觸關(guān)系，應沿（牙合）面外形均勻降低患（牙合）面，預備出至少0.5～1.0mm的間隙，并使嵌體（牙合）面包括牙體（牙合）面邊緣及工作牙尖。如（牙合）面已是低（牙合），則應稍加修整，去除過銳尖嵴即可。磨牙常采用4個釘洞固位，如有局部缺損，也用小箱狀固位形。釘洞分散于近遠中窩及頰舌溝內(nèi)，深度超過釉質(zhì)牙本質(zhì)界，一般為2mm，直徑為1mm。

55.鎳鉻合金：鎳鉻合金以鎳為主要成分，鉻占7%～19%，以及銅、錳、硅等。屬于高熔合金，鑄造溫度1400℃左右。