楔缺流程操作
摘要:排齦(對(duì)于齦上邊緣的楔缺可以省略),對(duì)于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦,有些診所或醫(yī)院有時(shí)可能會(huì)用電刀切處理牙齦,也可以起到同樣的效果,但是必須注意的是電刀處理過(guò)的牙齦表面滲出會(huì)比較多,止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會(huì)污染待粘結(jié)的洞緣。
楔缺流程操作:
1、相應(yīng)
牙齒唇側(cè)粘膜采用表面麻醉劑(麻醉膏最好),局部麻醉;
2、牙體預(yù)備(包括繼發(fā)腐質(zhì)的去除);
3、排齦(對(duì)于齦上邊緣的楔缺可以省略),對(duì)于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦,有些診所或醫(yī)院有時(shí)可能會(huì)用電刀切處理牙齦,也可以起到同樣的效果,但是必須注意的是電刀處理過(guò)的牙齦表面滲出會(huì)比較多,止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會(huì)污染待粘結(jié)的洞緣;
4、護(hù)髓墊底,可以用光固化墊底;
5、流體樹(shù)脂內(nèi)襯,對(duì)于比較深的洞形建議采用;
6、復(fù)合樹(shù)脂或復(fù)合體光固化充填,取出排齦線;
7、采用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能的懸突,充填體表面成形,可以配合探針?lè)垂刺讲閼彝唬?/div>
8、用樹(shù)脂拋光的套裝拋光充填體表面。
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